Низкопрофильный пассивный процессорный радиатор Intel LGA1366-E47163-001-FXC Б/У

Ключевые параметры

• Разъем (Сокет): LGA1366 (Socket B) (также физически совместим с сокетом LGA1356, так как они имеют одинаковый шаг крепежных отверстий).
• Тип: Пассивный кулер (полностью отсутствует собственный вентилятор; охлаждение происходит за счет мощного воздушного потока от корпусных вентиляторов сервера).
• Контрактный изготовитель (OEM): Foxconn (на что указывает маркировка FXC). 
• Конструкция и материалы: Комбинированная структура Медь + Алюминий (Cu/Al). Радиатор имеет медное массивное основание для быстрого забора тепла с процессора и плотные алюминиевые ребра для его рассеивания. 

Размеры и форм-фактор

• Высота (Толщина): Около 25.5 мм. Радиатор относится к ультранизкопрофильному типу.
• Форм-фактор корпуса: Строго под стандарт 1U (самый тонкий тип стоечных серверов). Также может использоваться в корпусах 2U и блейд-системах.
• Тип крепления: Четыре подпружиненных винта с жесткой фиксацией в серверный поддон или бэкплейт (заднюю опорную пластину) материнской платы. 

• Совместимость и тепловыделение

• Поддерживаемые процессоры: Серверные процессоры Intel Xeon серий 55xx (например, Xeon E5520, X5570) и 56xx (например, Xeon E5620, X5650, X5670). 
• Максимальный теплопакет (TDP): Рассчитан на процессоры с тепловыделением до 95 Вт (при условии правильного и сильного сквозного продува внутри серверной стойки).