Низькопрофільний пасивний процесорний радіатор Intel LGA1366-E47163-001-FXC Б/У

Ключові параметри

• Роз'єм (Сокет): LGA1366 (Socket B) (також фізично сумісний із сокетом LGA1356, оскільки вони мають однаковий крок кріпильних отворів).
• Тип: Пасивний кулер (повністю немає власного вентилятора; охолодження відбувається завдяки потужному повітряному потоку від корпусних вентиляторів сервера).
• Контрактний виробник (OEM): Foxconn (на що вказує маркування FXC). 
• Конструкція та матеріали: Комбінована структура Мідь + Алюміній (Cu/Al). Радіатор має мідну масивну основу для швидкого забору тепла з процесора та щільні алюмінієві ребра для його розсіювання. 

Розміри та форм-фактор

• Висота (Товщина): Приблизно 25.5 мм. Радіатор належить до ультранизькопрофільного типу.
• Форм-фактор корпуса: Строго під стандарт 1U (Найтонший тип стоякових серверів). Також може використовуватися в корпусах 2U і блейд-системах.
• Тип кріплення: Чотири пружні гвинти з жорсткою фіксацією в серверний піддон або бекплейт (задня опорна пластина) материнської плати. 

• Сумісність і тепловиділення

• Підтримка процесорів: Серверні процесори Intel Xeon серій 55xx (наприклад, Xeon E5520, X5570) і 56xx (наприклад, Xeon E5620, X5650, X5670). 
• Максимальний теплопакет (TDP): Призначений для процесорів із тепловиділенням до 95 Вт (за умови правильного та сильного наскрізного продування всередині серверної стійки).